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무전해구리 도금용액에 있어서 부생성물의 축적
Accumulation of Byproducts in Electroless Copper Plating Solution

등록 : 2020.05.13 ⋅ 10회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Sep 1980, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.17
현재 상업적으로 사용되는 무전해구리도금액은 구리염 (황산 또는 질산염), 포름알데하이드 (구리 환원제), 수산화 나트륨 및 이들 용액의 성능 특성을 향상시키기 위해 소량의 첨가제로 구성된다.
  • 개선된 내부식성을 부여하기 위해 패시베이트막을 증착시키기 위해 금속표면, 특히 아연 및 아연합금표면을 처리하기 위한 산성수용액 및 공정. 이 용액은 실질적으로 모든 ...
  • 테프론 복합 무전해도금 ^ Teflon Composition Electroless Plating [테프론]은 미국 DuPont 사가 개발한 Poly Tetra Fluor Ethylene ([PTFE]) 수지를 말한다. 이 수지를 매...
  • 전 염화물 니켈도금 ^ All Chloride Nickel Plating bath 철소지상의 황산구리도금의 하지도금인 [시안화구리도금|시안화 구리도금]을 대신한 니켈도금으로, 파이프 재료 등...
  • 두가지 성분 브로마이드 이온 및 폴리에틸렌글리콜 (PEG)] 만을 첨가하여 산성 황산구리도금욕의 서브 마이크로 미터 트렌치에서 우선적인 구리전착이 관찰되었다. PEG ...
  • 염욕 질화 침탄법 ^ Salt bath nitriding carburizing method 염욕 질화 침탄법은 강 (steel), 주철 (castiron), 그리고 소결재료 (sintered ironmaterial) 로 만들어진 공...