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4급 구리 합금의 석출의 방법과 전해 조성
Electrolyte composition and method for the deposition of quaternary copper alloys

등록 2009.06.05 ⋅ 35회 인용

출처 유럽특허, 2006-1930478, 영어 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
전해질 조성물 및 소재상에 4차 구리합금을 도금하는 방법에 관한 것이다. 전해질 조성물은 합금 금속 이외에 구리, 주석 및 아연, 인듐, 갈륨 및 탈륨군으로 부터 적어도 하나의 금속을 포함한다. 본 발명에 따른 전해질 조성물은 높은 내식성과 경도를 나타내며 유해한 중금속이 없는 백색 청동층을 도금할수 있다.
  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착가능한 층을 형성할 때의 문제는 추가처리 (전기 부품 장착) 전에 소재를 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 접착성에 영향을 미친다는...
  • 니켈이온, 하이드로 하이포 포스파이트 이온, 착화제, 완충제 및 습윤제, 그리고 소량이지만 유효량의 설포늄베타인을 포함하는 수용액을 소재상에 니켈을 화학적으로 도금...
  • 전착 공정의 검사 및 평가를 위한 개선된 장치 및 공정에 관한 것으로, 전해질 내에 배치된 음극을 사용하여 음극의 특정 영역이 전해질의 단면적을 통해 전류를 받는 크기...
  • 1. 소개 2. 크롬도금의 적용 사례 3. 내식성을 위한 구리/니켈/크롬(Cu/Ni/Cr) 도금 4. 6가크롬 도금의 전착이론 5. 3가크롬 도금의 전착이론 6. 6가크롬 도금과 3가크롬 도...
  • 니켈도금은 85 도의 도금욕에서 PCB 기판 위에 침지 시켰고 그 다음 금 Au 층은 동일한 방법으로 90 도 에서 니켈층 위에 침지 시켰다. 접착성은 무전해니켈 / [[금...