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금 Au 도금에 관한 현재의 기술
Recent Technologies about Gold Plating

등록 2009.07.21 ⋅ 54회 인용

출처 The Chemical Times, 2호 2009년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
도금에 의한 경질 금 Au 피막 형성을 위한 3가지를 소개하고, 다양하며 고기능인 소형전자 기기의 보금에 따른 실장의 기술요구의 고도화에 대한 대응 무전해 경질 금 Au 도금 비시안 경질 금 Au 합금 도금 (C.F욕) KAu(CN)2 KCN L-ascorbic acid Ligand Accelerator Etc. Na3[Au(SO3)2] aq K2SO3 NiSO4 6H2O Ligand Etc. pH...
  • Niplate 500 PTFE는 25~35%의 PTFE 입자를 함유한 복합 고인(10~13%) 무전해 니켈 도금액 입니다. PTFE 입자는 도금층에 밀착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다.
  • 니켈전착에 적합한 새로운 유형의 전기도금조가 개발되었다. 구연욕에서 착화제와 완충제로 사용되었다. 구연산나트륨과 붕산 사이의 완충능력을 비교했다. 효과는 욕조성, ...
  • 히드라진과 디메틸아민보란은 새로운 자기촉매 무전해금도금욕에서 환원제로 사용된다. 양극반응의 동역학 측정은 독특한 기질의 환원제 상호 작용을 보여주었다. 각 환...
  • 로맛트 75는 고농도에 필적하는 화학연마작용이 있어 우수한 광택과 내식성이 얻어지는 저농도 크로메이트제
  • 인버터 · Inverter 직류 전원을 가변 전압과 가변 주파수의 교류 전원으로 변환해주는 장치로서, 상용 교류 전원을 직류 전원으로 변환시켜 주는 컨버터부를 포함하여 인버...