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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금 Au 도금에 관한 현재의 기술
Recent Technologies about Gold Plating

등록 : 2009.07.21 ⋅ 42회 인용

출처 : The Chemical Times, 2호 2009년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
도금에 의한 경질 금 Au 피막 형성을 위한 3가지를 소개하고, 다양하며 고기능인 소형전자 기기의 보금에 따른 실장의 기술요구의 고도화에 대한 대응 무전해 경질 금 Au 도금 비시안 경질 금 Au 합금 도금 (C.F욕) KAu(CN)2 KCN L-ascorbic acid Ligand Accelerator Etc. Na3[Au(SO3)2] aq K2SO3 NiSO4 6H2O Ligand Etc. pH...
  • 피로인산욕의 금 Au 전석에 관하여, 도금조건을 변화하여 만든 금도금 피막의 물성및 그 전착면의 결정 구조등에 관하여, 고전적인 시안욕과 비교하여 검토
  • 본더라이징 Bonderizing Process 본더라이트 (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인산...
  • 포라로그라피에 의한 분석 [Saccharin in nickel bath] 첨부자료참조 : sc270121017.pdf
  • 2가 철이온의 산화는 도금액의 변색, 도금피막 중 철함유량의 저하, 전류 효율의 저하를 일으키기 때문에 희생산화제나 산화방지제의 첨가가 필요하다. 그러나, 화합물 첨가...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...