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납프리 납땜접합을 목적으로한 메탄설폰산욕으로부터의 주석-구리-은 (Sn -0.7Cu -0.3Ag) 3원합금의 전석
Electrodeposition of Sn-0.7Cu-0.3Ag ternary alloy from methansulfonate bath for Pb-free soldering

등록 : 2009.07.23 ⋅ 38회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 5권 2호 2002년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여, 메탄설폰산욕에서 합금피막의 도금조건을 연구
  • 인산염 피막의 개질성과 전척ㅊ도장시의 계면 pH 상승에 반한 알칼리성과의 거동에 관한 고찰
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  • 구리 도금 광택제에 관한 것으로 황산구리, 황산아연, 황산, 구연산, 2.4-N-메틸피리딘, 아세트산납 등으로 구성된다. 이 구리도금 광택제는 고휘도, 고평탄도, 우수한 고접...
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  • 염화물욕에서 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전기도금은 페놀계 유도체가 없는 상태와 존재하는 상태에서 서로 다른 도금조건에서 연구하였다. 조사된 조건에서 합금의 전착은 변...