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카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.16
수지 사출 성형용 알루미늄 합금 금형의 전개를 주목적으로 하며, 자동차등의 알루미늄 합금 접부품 등에도 판로 확대할수 있는 내마모성과 내식성이 높은 철합금 피막의 개발을 목적으로 하고있다.
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니켈-인-은 Ni-P-Ag 복합 피막을 만들기 위해 중탄소강 소재에 무전해도금으로 Ni-P 매트릭스에 은 입자를 삽입했다. 52100 스틸 핀을 상대체로 사용하여 실온 및 고온...
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전자기기의 고밀도화, 고기능화 및 비용 경감에 대한 대응을 고려한 경우, 전자 부품의 표면 처리에 무전해 팔라듐 도금의 적용이 고려된다. 전자 부품에 무전해 팔라듐도금...
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나노결정질 Zn-Sn 합금의 전착을 첨가제의 유무와 글루코네이트를 함유하는 산성 수용 전해질로 조사하였다. 산성 글루코네이트 전해질 내 Zn(II) 및 Sn(II) 종의 분포 다이...
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[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
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지금까지 개발되고있는 겔도금의 특징과 전개에 관하여 실를 소개