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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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불용성 양극의 산성구리 도금 - PCB 제조에 있어서 새로운 기술
Acid copper plating with insoluble anodes - A novel technology in PCB manufacturing -

등록 2009.07.24 ⋅ 83회 인용

출처 Atotech, na, 영어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
구리 Cu2+ 농도를 유지하려면 구리 이온을 보충해야하므로 전해질 오염의 추가 잠재적 원인이된다. 수평 적용의 경우 양극에 형성된 산소 O2 기포가 PCB 의 아래쪽에 남아 결국 표면결함을 유발할수 있다. 산소 발생의 단점 및 가능한 위험 요약 유기첨가물의 높은소비 양극수명 단축 유기반응 생성물에 의한 잠재적 부동태 ...
  • IZEC ^ Imidazole과 Epichlorohydrin 의 축합생성물 황색 액상 용도 : 시안화, 비시안화 [아연도금] 광택제 및 레벨링제 첨가량 : 0.5~5 g/l [IZE] 참고 [도금첨가제] [아연...
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