로그인

검색

검색글 11079건
불용성 양극의 산성구리 도금 - PCB 제조에 있어서 새로운 기술
Acid copper plating with insoluble anodes - A novel technology in PCB manufacturing -

등록 2009.07.24 ⋅ 77회 인용

출처 Atotech, na, 영어 10 쪽

분류

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
구리 Cu2+ 농도를 유지하려면 구리 이온을 보충해야하므로 전해질 오염의 추가 잠재적 원인이된다. 수평 적용의 경우 양극에 형성된 산소 O2 기포가 PCB 의 아래쪽에 남아 결국 표면결함을 유발할수 있다. 산소 발생의 단점 및 가능한 위험 요약 유기첨가물의 높은소비 양극수명 단축 유기반응 생성물에 의한 잠재적 부동태 ...
  • 주석 · Tin (Stannous) 주석, 석은 원소 기호 Sn, 원자 번호는 50이다. 은색의 가단성이 있는 전이금속으로 쉽게 산화되지 않으며 부식에 대한 저항성이 크다. 합금 또는 다...
  • 철 아연 니켈 구리등의 중금속이 주로 함유된 산 알칼리계 도금폐수로부터 용액추출에 의해 중금속을 분리 회수하기 위한 기초실험의 일환으로 양이온교환 추출재인...
  • 알칼리성 피로인산욕에서 전착된 Zn-Mn 합금 도금의 부식거동에 대한 전착 전류밀도 (c.d.)의 영향을 조사하였다. 0.5 mol dm3 NaCl 용액에 침지한 Zn-Mn 도금의 주요 ...
  • 전기도금 전처리는 도금의 성능 향상, 신기능 부여를 목적으로 한다. 일반적인 전처리로는 탈지, 산세 등의 세정, 프리 도금, 예비 흡착 등이 있으며, 기재, 도금 금속, 도...
  • 트리폴리인산소다 Sodium TriPolyphosphate(STPP) 세척탈지제의 원료로 가장 많이 이용된다. 합성세제는 STPP의 함유율이 높을 수록 강력한 세척제로 불리운다. CAS 7758-29...