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설파민산니켈 욕중의 붕산의 대체물질에 관한 검토
Investgation for substitution agents of boric acid in nickel sulfamte bath

등록 2009.08.25 ⋅ 65회 인용

출처 표면기술, 58권 5호 2007년, 일어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.11
설파민산니켈도금욕의 특징인 고연성, 고왜연성 및 저응력의 도금피막을 만들때, 붕산프리의 도금욕의 개발을 목적으로 연구 1. 삭산, 프로피온산, 삭산니켈 및 구연산욕이 양호한 도금 외관, 음극전류 효율, 도금액의 pH 안정성을 나타났다. 2. 응력시험을 제외하면 붕산과 같은 정도의 도금피막 석출이 되나, [[구연산...
  • 현대의 상업용 전기도금조 (26 mM Pt (NH3)4 HPO4+ ~ 30 mM 인산나트륨 완충액을 포함하는 Pt 5Q 욕조, 368 K 에서 pH 10.6) 에서 구리에 백금을 도금하는 것을 전압전류법 ...
  • 알칼리 탈지 · Alkaline Cleaning 도금 소재에 부착된 산화물ㆍ금속염ㆍ각종 기름 등을 제거하여 깨끗한 표면을 만들어 후도금에서 밀착력과 내식 외관이 좋은 제품을 얻기 ...
  • 현재 사용되는 가열수 봉공처리법 (빙초산등의 촉진제 첨가욕) 은 90 ℃ 이상의 고온욕에 침지하나, 상온 (저온) 봉공은 상온 또는 50 ℃ 정도의 온도로 봉공처리하는 것을 말...
  • PPSOH ^ Pyridinium hydroxy propyl sulfobetaine CAS 3918-73-8 C8H11NO4S = 217.2 g/㏖ 성상 : 약한 황색의 액상 물에 용해 순도 : 40 % ㆍ 45 % 밀도 1.25~1.29 ㏗ : 3.0...
  • 세라믹을 금속화 하는 방법으로 다이렉트본딩법(구리), 고융점금속 메타라이징(Mo, Mn, W), 후막도체페스트법(Ag. Pd, Au, Cu), 건식도금법(Ti, Pt, W, Cr, Au 등 스퍼터링,...