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100% 순 주석도금 방법
100% Pure Tin Plating Process

등록 : 2009.08.26 ⋅ 48회 인용

출처 : SPEL, na, 영어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.30
Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는 WEEE (European Waste in Electrical and Electronic Equipment) 태스크 포스가 전자 폐기물의 환경 영향을 최소화하도록 지시한다. 미국에는 납을 ...
  • 티오우레아, 설포사리틸산 및 b-아라닌의 효과를 산성아연 황산염액에서 연구 하였다. 헐셀시험은 위 첨가제의 농도를 최적화하기 위해 이루어 졌다.
  • 2색 도금공정중의 부분 납땜도금은 은 Ag 도금부를 마스킹하여 도금을 한다. 마스킹 기술은 중요한 기술의 하나이다.
  • 각종 무전해 코발트-인 Co-P 도금욕을 이용한 자기테이프를 만들어, 제작조건, 녹음재생 특성, 기계적 특성, 내환경에 관하여 비교검토
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