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Dennis Rieger 1건
마이크로 전자회로의 선택적 도금에 비시안금 Au 의 적용
Application of Non-Cyanide gold for selective plating of microelectronic circuit
자료
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분류
비시안금 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요한 공정에서 점점 더많은 역할을 한다. 이러한 추세에 더해 환경에 덜해를 끼치고 작업장 주변의 작업자와 직원에게 잠재적으로 덜위험 할수있는 제조...
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불순물 아연이온이 니켈-인 합금도금막에 잔유변형 및 영향에 관하여, 아연이온의 농도, 도금막에 공석된 아연산화물 및 수산화물 각각의 공석기구의 관점에서 검토
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은도금 접점의 전기저항이 크게되며, 엷은 갈색으로 변합니다. 원인을 알려 주십시요.
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도금전 소재를 연마하고 버핑하는데 두가지의 뚜렸한 차이점을 알려주십시요.
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동소지위의 시안화동 스트라이크도금후 광택산성동 도금하였으나 동스트라이크위의 황산동도금의 밀착불량이 발생하였습니다. 원인은 무엇 입니까.
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OCT-5 ㆍ OCT-15 ^ Carrier for high temperature [OCT] 5·10·15 참고 OCT15 [산성아연도금|산성 아연도금] [아연도금첨가제|아연도금 첨가제]