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전기도금 무전해도금 전주
Electroplating, Eletroless Plating and Electroforming

등록 : 2009.09.10 ⋅ 111회 인용

출처 : SUr/Fin 90, July 1990, 영어 12 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
비 도금자에게 전해 및 무전해도금 기술을 익히고 이러한 방법을 전기주조 공정에 의해 비강화 금속 부품을 제조하는데 사용하는 방법을 알아보기 위한 것이다. 이 기술은 복잡한 형태의 제조를 가능하게하며, 종종 다른 성형 방법보다 저렴한 비용으로 이루어진다. 무전해 기술은 전류를 사용하지 않고 매우 낮은 다공성의 ...
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  • ENIG용 약품 ^ Electroless Nickel/Immersion Gold Process Cleaner (Sulfuric acid 8~10 %) Every 4 month or 15 ft2 copper/gal Micro etch (surfuric acid 8~10 %) 280 g...
  • 세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...
  • 반도체소재 등의 표면에 형성된 배선용 홈이나 구멍에 구리 등의 금속을 충전하는 데 사용하는 도금장치의 도금액 중의 레벨러 농도를 CV법 또는 CVS 법에 의해 측...
  • 이 문서는 2001 년 4 월부터 시작되는 제 1 종 지정 화학 물질의 배출량과 폐기물의 이동량 파악 및 헤세이 14 년 4 월부터 시작되는 배출량 및 이동량 신고를 위해 활용한...