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검색글 Hajime KIYOKAWA 4건
아루미나 기판상의 Ni-P 합금피막의 고전류밀도 전석
High Current Density Electrodeposition of NI-P

등록 2009.10.01 ⋅ 55회 인용

출처 재료, 45권 5호 1996년, 일어 5 쪽

분류 연구

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저자

Hajime KIYOKAWA1) Hiroshi SAWADA2) Susumu YONEZAWA3) Kiyoshi HORITA4) Terunobu UNISHI 5), Masayuki TAKASHIMA 6)

기타

자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.24
고속액순환형 전석장치를 시험용으로하여, Ni-P 합금피막의 아루미나 기판상의 전석에 관하여 조사하고, Ni-P 합금피막의 전석조건 및 전석형태와 저항특성에 관하여 검토
  • 금속이온의 방해는 EDTA의 첨가에 따라 억제되는것을 알수 있어, 이를 이용한 금속이온을 함유한 시료중의 미량의 염화시안을 정량하는 방법을 검토
  • 서브 트랙티브법에 의한 무전해 구리도금 공정에서 황산 구리도금 공정 까지의 기초와 관리의 포인트등에 관하여 해설
  • 헐셀 시편 · HullCell Test Sheet 헐셀시험용 음극|1| 판을 말한다. 용도와 응용에 따라 여러가지가 있다. 보통 0.3~0.5 mm 시편이 주로 이용되고 있으며, 너무 두꺼우면 응...
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  • 과전압 · Overvoltage [분해전압]은 동일한 금속염의 용액에 있어서도 전극의 재질, 전극면의 평활상태ㆍ온도ㆍ전류밀도 등에 따라 다르며, 이론적인 석출최소 전압보다 크...