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고속은 Ag 도금 및 치환 방지제
High Speed Silver Plating

등록 2009.12.29 ⋅ 62회 인용

출처 표면기술, 60권 4호 2009년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명
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  • 세밀하고 촘촘한 진주빛깔의 도금으로 후도금 작업시 색다른 효과 연출
  • 일반적으로 제조업은 풉질 (Q) 가격 (C) 납기 (D) 환경 (E) 안전 (S) 를 고려하며 4M (Machine, Material, Method, Man) 의 표준화 레벨을 높히는 등..
  • 자기디스크 소재, 하이브리드 소재등에, 크랙프리 양극산화의 수요가 증가하여, 무크랙 양극산화를 개발하기 위한 양극산화 구조 및 시험방법등에 관하여 설명