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고속은 Ag 도금 및 치환 방지제
High Speed Silver Plating

등록 : 2009.12.29 ⋅ 57회 인용

출처 : 표면기술, 60권 4호 2009년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명
  • 시안화아연 도금욕에 있어서 각종의 첨가제의 광택생성 및 영향을 조사하고, 아연도금의 표면기구를 전자회절법으로, 단면 결정조직을 현미경사진으로 조사
  • 도금피막의 박리 방법 ^ Plating Film Stripping Method 크롬도금 박리 5~20 % 염산 온도 20~60 ℃ 니켈도큼 하지에 사용하며, 소재가 푸식될수 있다. 구리도금 박리 |1| 철...
  • We supply the jewellery industry with a broad range of universal electroplating chemicals which we have developed over the years in our laboratories. Experienced...
  • 이 도움말은 '통제할수 없는' 문제와 '대립할수 없는' 문제의 혼합을 해결하는 것을 목표로 하였다. EN 산업에서 발생하는 함정과 새로운 요구에 대한 아이디어가 올바른 문...
  • ENP 폐액에서 니켈 Ni 을 유효한 재이용가능한 형태로 회수하고, 각종 유용한 용도를 가진 Ni 단특탄을 저렴하게, Ni 을 재이용하는 형태로 만드는 것을 특징으로 한다.