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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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고속은 Ag 도금 및 치환 방지제
High Speed Silver Plating

등록 2009.12.29 ⋅ 72회 인용

출처 표면기술, 60권 4호 2009년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명
  • 스폰지 소재의 도금 ^ Plating On Spunge 1. [에칭] NaOH 80~100 g/l, 80 ℃ 수세 - 2단 샤워수세, 알칼리 제거 2. 중화 HCl 20~30 % (20 %), 상온 수세 - 2단 수세 (산성화)...
  • 아조벤젠기를 이용한 피리디늄 (AZPy) 과 트리메틸 암모늄 (AZTAB) 계면활성제를 이용한 펄스전류 전해에 의한 니켈-탄화규소 Ni-SiC 의 복합도금을 조사한 결과, 펄스가 증...
  • 4. 피트방지 계면활성제 전주는 두껍게 도금되므로 피트가 커져 제품에 영향을 미치므로 방지제가 필요하다. 니켈 전주의 피트방지제는 계면활성제의 고급 알콜의 황산염 나...
  • 니켈 양극 ㆍ Nickel Anode 전기 [니켈도금]의 양극으로 이용되는 금속니켈은 고순도이며 쉽게 용해되어야 한다. 일반적으로 사용되는 니켈양극은 아래와 같다. [전기니켈] ...
  • 시스템 제어 가능성은 기능성박막 제조기술에서 중요한 요소다. 무전해도금 방식은 상대적으로 생산성이 높은 박막제조 방식으로 도체나 절연체나 상관없이 성막할수 있...