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화학주석 도금반응의 역학에 대한 연구
Dynamic Characteristics of Electroless Tin Plating Reaction

등록 2020.07.07 ⋅ 46회 인용

출처 Surface Technolgy, 43권 6호 2014년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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기타

化学镀锡反应动力学特性研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
전기주석 도금반응의 동적 특성을 연구하였으며, 차아인산소다를 환원제로 사용하고, 염화주석 SnCl2 를 주염으로 하는, 무전해 주석 Sn 도금은 티오레아 -구연산 -타르타르산 삼중 배위 시스템에서 구리에 도금되었다. 주요염의 영향뿐만 아니라,온도, 전착율에 대한 감소제, 수소 및 복합제는 각각 조사되었다. 주석 S...
  • 구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) ...
  • 몰리브덴 도금 용융점이 높으며(2623 'C) 열팽창계수가 낮은 금속으로 항공 우주 군사용 등의 고온환경에 사용된다.|1| 도금욕 100 g Potassium Fluoride Dihydrate 10 ml H...
  • 크로마토그라피 - 2가지상에서 서로다른 분포개념의 물질분리, 고상(정지상), 액상(용제 이동상) -친수성 소수성 또는 이온 고정상 -서로다른 흡착도와 상화작용은 서로다른...
  • 시안을 사용하지 않는 아연도금에서 광택아연도금에 관한 실험 결과 보고
  • 인쇄회로기판은 전자에 대한 공식적인 지식이 없는 사람들에게도 잘 알려져 있다. 덜 알려졌지만 확고하게 자리 잡은 회로 제조방법은 세라믹 하이브리드 마이크로 전자기술...