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펄스전원을 이용한 커넥터 접점의 금 Au 도금
Gold Au plating of connector contact using pulse power

등록 : 2011.10.27 ⋅ 66회 인용

출처 : 실무표면기술, 32권 12호 1985년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

パルス電源を用いたコネクター接点の金めっき

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.19
펄스도금직류도금법의 비교에 관하여 설명하고, 펄스전해에 있어서 핵발생, 성장의 일반론, 실용면의 금도금피막의 핀홀, 경도, 내부응력등의 물성과, 펄스전해의 커넥터 접점의 금도금의 적용에 관하여 설명
  • 스핀코트법에 비하여 공업적으로 대량생산이 용이하고 균일막을 만들수 있는 전해석출법을 이용하고, 인가전위에 의한 농녹-황색으로 변하는 V2Ox-PPTA 막에 금 Au 이온을 ...
  • 시안화 아연도금의 불량대책 밀착불량 탈지불량 ⇒ 탈지방법 개선 소재불량 ⇒ 소재 확인후 방법 개선 거친도금 과도한 산처리로 거친 표면 여과 불량 ⇒ 액중 불용성 고형물 ...
  • 복합재료는 경량화 고기능화를 목적으로 자동차부품에 채용이 확대되고 있으며, 개발동향 과 표면기술개발 사례및 금후의 문제점과 전망에 관하여 설명
  • 비피리딘 2,2'-bipyridine bipyridyls / dipyridyls / dipyridines CAS No 366-18-7 (C5H4N)2 = g/mol 2,2"-bipyridine 을 [무전해구리도금욕] 안정제로 사용 참고 3,4 -/4,...
  • 산성 도금조 및 구리도금 수준의 전착을 위한 개선된 공정을 설명하였다. 개선된 구리 도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소퀴놀린...