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화학도금의 개발방향과 연구진행
Research Progress and Development Trend of Chemical Plating

등록 2020.07.20 ⋅ 14회 인용

출처 Surface Technology, 46권 12호 2017년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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化学镀的研究进展及发展趋势

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
화학도금은 소재의 표면특성을 효과적으로 향상시키고 소재의 적용범위를 확장시킬 수 있어 많은 분야에서 광범위한 응용 가능성을 가지고 있다. 무전해도금의 기본원리, 취급방법 및 응용 기술을 설명하였다. 무전해도금의 연구진행 상황에 대해 상세하게 논의하고, 주로 무전해니켈도금, 무전해구리도금, [[무전해...
  • 본 발명은 무전해 구리도금조의 안정성을 유지하고 그로부터 생성된 무전해 금속도금의 연성특성을 향상시키는 수단을 제공한다.
  • 인산 전해질에서 SUS304의 전해연마 반응 특성을 명확히 하기 위해 전압을 변화시켜 연마를 결정하였다. 전해질의 수분 함량 변화 효과도 명확해졌다. 또한 전해연마 반응과...
  • 공환여과 · Transfer Filteration 도금액 전량을 지하 예비조로 옮기며 여과하는 방식을 말한다. 일과 작업후 도금액중에 낙하된 제품 등을 제거할 수 있으며, 양극보의 점...
  • 세라믹(아루미나)의 습식에칭기술에 과낳여, 특징 제법 가공정도와 가공한계 응용분야등에 관하여 해설
  • 설파민산 전해질에서 전착된 니켈 Ni 에 대한 연구는 문헌에서 드물지 않다 (사실 이 실험실에서 몇 가지가 존재한다). 설파민산 화학은 사용 가능한 모든 Ni 전착화학물질 ...