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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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폴리이드 (PI) 소재에 대한 무전해 구리 도금의 EMI 차폐 효과와 전기 전도도
Electroconductibility and Electromagnetic Shielding Effectiveness of Electroless Copper Plating on PI Baseplate

등록 2020.07.20 ⋅ 79회 인용

출처 Surface Technology, 46권 12호 2018년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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기타

化学镀铜聚酰亚胺基板的导电性与电磁屏蔽效能分析

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.12
이 작업은 폴리이미드 소재 플레이트의 표면에 고밀도의 균일한 얇은 구리층을 도금하는 것을 실험하였다. 구리재료로서 황산구리를 사용하는 포름알데하이드 용액 시스템을 사용하여 전처리된 폴리이미드 (PI) 필름의 표면에 구층을 증착시켰다. 전처리 전후의 PI 베이스 플레이트의 표면 거칠기를 원자력 현미경 (AFM) 및 ...
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  • 은도금 황산칼슘 위스커를 기본욕으로 글루코스와 질산은 환원과 폴리비닐 피로리돈 (PVP) 을 분산제로 하여 분석하였다. 은 Ag 도금 황산칼슘 위스커의 외관과 구...
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  • 크롬산등 유해물을 사용하지 않은 마그네슘 합금용 화성피막제로 도장피복성이 좋으며, 1액성으로 관리도쉽다. 회갈색의 피막을 반르며 소재의 리사이클도 우수하다.