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검색글 니켈-다이아몬드 4건
Ni-다이아몬드 복합피막의 마찰저항과 두께 석출
Thickening Deposition and Wear Resistance of Ni-Diamond Composite Coating

등록 2020.07.20 ⋅ 22회 인용

출처 Surface Technology, 48권 4호 2019년, 중국어 7 쪽

분류 연구

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저자

XU Yu-sheng1) DING Hui2) XIANG Li3) SHEN Qian-qian4) JIN Qiu5) ZHANG Yu6) NIE Chao-yi7)

기타

Ni-金刚石复合涂层的厚膜化及其耐磨性研究

자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.23
전기화학 도금에 의해 경질합금 재료상에 두꺼운 니켈-다이아몬드 복합피막을 연구하였다. 중간 복합층을 도입함으로써 복합피막의 결합강도 및 두께가 개선되었다. 더 두꺼운 피막의 결합강도 및 분쇄성능은 열충격 시험 및 마찰 시험에 의해 조사되었다. 단면, 미세형태, 표면균열분포 및 다이아몬드입자와 매트릭스 금속...
  • 릴투릴 ㆍ Reel to Reel Reel 형태로 감겨져 있는 도금 제품을 연속적으로 도금할 수 있는 장비로 일정한 두께의 도금층을 고속으로 도금할 수 있다. 금·은·동·니켈 주석 등...
  • TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
  • 전해도금 전처리로서 치환도금 반응을 채용하는것을 염두해 두고, 니켈 Ni 소재에 대한 초음파 조사하에서 치환도금을 하여, 석출된 피막의 결정치밀화 반응시간 단축에...
  • 현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 ...
  • 연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증...