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니켈 설파민산욕에서 전기화학 석출되는 동안의 붕산의 역할 연구
Study of the Role of Boric Acid During the Electrochemical Deposition of Ni in a Sulfamate Bath

등록 2020.07.21 ⋅ 57회 인용

출처 Electrochem. Sci., 8권 2013년, 영어 16 쪽

분류 연구

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저자

C.E. Dávalos1) J.R. López2) H. Ruiz3) Alia Méndez4) R. Antaño-López5) G. Trejo6)

기타

Int. J. Electrochem. Sci., 8 (2013) 9785 - 9800

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.11
붕산 유무에 따른 설파메이트욕으로부터 니켈의 전착을 선형 전압전류법, 전기화학적 임피던스분광법 (EIS) 및 전기화학적 석영결정 이크로 밸런스 (EQCM) 기술을 사용하여 연구하였다. 붕산이없는 경우, 수산화 니켈은 수소 발생에 의해 야기된 전극 표면에 가까운 pH 값의 증가로 인해 -0.6 ~ -1.4 V 의 전위 범위에서...
  • 아크릴로 니트릴 부타디엔 및 스티렌으로 구성된 그룹의 하나 이상의 구성원에서 파생된 단위를 포함하는 폴리머의 무전해도금 공정은 폴리머 표면을 거칠게하고 활성화...
  • 에틸렌디아민 착화욕에서 전석 구리피막의 결정구조, 피막경도의 경시변화를 측정하고, 열분석 및 피막중에 포함된 물질의 정량과, 경시변화의 기구에 관하여 검토
  • 135
    RALU PLATE 135 ^ Sulfopropyl polyethyleneimine 알칼리 시안·비시안용 아연·[아연합금도금|아연합금 도금]용 캐리어 광택제로 사용되는 polyamine 계 첨가제로 [황산구리...
  • 이온교환수지에 의한 표면처리공정 폐수, 특히 수세폐수계의 리사이클처리를 중심으로 기본요소와 회수사례등에 관하여 설명
  • 기능성 및 장식용 마감재를 생산하기 위한 표면 도금 기술로서 무전해도금의 적용은 인쇄회로 기판에 대한 요구 사항이 증가하고 다양한 용도로 플라스틱이 널리 사용됨에 ...