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환원제로 글리옥실레이트를 사용한 무전해구리 도금 공정
An Electroless Copper Plating Process Using Glyoxylate as Reductant

등록 : 2020.07.29 ⋅ 15회 인용

출처 : Plating and Finishing, 34권 3호 2012년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

乙醛酸化学镀铜工艺

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.07
환원제로 그리옥실레이트를 사용한 무전해구리도금의 개발로, 석출막의 구조와 표면형태를 연구하였다. 도금욕 조성과 작업관리는 28.0 g/l 황산구리 CuSO4 5H2O, 44.0 g/l EDTA 2Na, 10.0 mg/l 비피리딜 a,a'-Bipyridyl, 10.0 mg/l Potassium Ferrocyanide, 9.2 g/l Glyoxlate, pH 11.5~12.5, 온도 40~50 ℃ 를 이용하였다.