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HEDP욕에서 구리 전기도금의 산업응용과 연구 (II) - 도금조, 피막성능과 도금조의 유지
The Study and Industry Application of Copper Electroplating from HEDP Bath(Ⅱ) - Bath,Coating Performance and the Bath Maintenance

등록 : 2020.07.30 ⋅ 12회 인용

출처 : Plating and Finishing, 34권 9호 2012년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ) - 镀液, 镀层性能及镀液维护
1-hydroxyliden-1,1-diphosphonic acid

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.13
HEDP (1-하이드록실리덴-1,1-디포스폰산)욕 에서 구리 전기도금의 산업응용과 연구를 논의평가하였다. 시안화구리도금욕과 비교하고 도금욕에 관하여 설명하였다.
  • The Technic High Speed Nickel Sulfamate FFP process is designed for high speed, high current density applications to produce a low stress, semi-bright, ductile n...
  • 구리전착에 의한 마이크로홀 충진에 대한 3-S-이소티우로늄 프로필설폰산 (UPS) 의 효과를 광학현미경을 사용한 단면이미지로 조사하였다. UPS 를 추가하여 전기도금욕...
  • 시안화물은 독성이 있으며 확장적인 산업폐수처리가 필요하다. 구리를 전기도금하기 위한 비시안화물 알칼리 용액을 개발하려는 시도가 있었다. 석판을 검토한 결과 비시안...
  • 3. 경금속 표면처리의 전모와 최근의 유용한 방법에 대해 3-5 화학 피막과 양극 피막 (자연 발색 피막, 경질 피막 포함)
  • 인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특...