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다이아몬든 입자에 대한 무전해 니켈 도금
Electroless Nickel Plating on Diamond Particles

등록 2020.07.30 ⋅ 34회 인용

출처 Plating and Finishing, 34권 10호 2012년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

金刚石微粒表面化学镀镍

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
초음파 교반하에 다이아몬드 입자의 Ni-P 합금피막을, 탈지, 거칠기화, 감수성화, 활성화, 환원처리로 준비하였다. pH 와 온도 반응시간과 액부하를 조정하여 다이아몬드 입자에 Ni 층을 석출하였다.
  • 설폰산 · sulfonic acid 탄화수소의 1개의 수소를 황산에서 OH 를 1개 제거한 설폰산기 (-SO3H) 로 치환한 화합물을 말한다. [메탄설폰산] (CH3SO3H), [벤젠설폰산] (C6H5SO...
  • 부품에 금속을 전기도금한 다음 부품을 버리고 도금을 유지했다고 가정합니다. 본질적으로이 절차는 전기주조 과정을 설명한다. 물론, 전기주조 기술은 이 설명이 나타내는 ...
  • 액 중의 성분으로서, 황산 루테늄, 설파민산, 티오 화합물 및 전해중의 양극산화에 의한 티오화합물의 분해를 방지하기 위해서 첨가하는 희생산화제 (犧牲酸化劑) 를 함유하...
  • 철족금속, 특히 니켈을 사용한 몰리브덴의 유도 된 공동화 메커니즘에 대한 포괄적인 논의가 이루어졌다. 합금 도금과정에서 몰리브덴 및 니켈-몰리브덴 합금욕에서 전착의 ...
  • 균열은 도금층에 높은 내부응력을 주도록 액조성과 도금하는 조건 (온도, 전류밀도) 을 조저하므로서 자연히 생긴다. 이응력은 도금두께의 증가와 더불어 증가하게 된다.