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리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
Anti Silver Replacement Agent in High-Speed Silver Electroplating for Lead Frame

등록 : 2020.08.31 ⋅ 98회 인용

출처 : Plating and Finishing, 38권 3호 2016년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

引线框架高速镀银中防银置换剂

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, 리드프레임의 다른 요...
  • 무전해 구리도금욕 ^ Electroless Copper Plating Bath 무전해 구리도금욕은 구리이온 공급에 황산구리 또는 산화구리, 환원제로는 포르말린ㆍ글리옥살산 또는 차아인산소다...
  • 버블이라 부르는 iso 표준으로 직경 100 μm 이하의 기포 '파인 버블'과 직경 1 μm 이하의 '울트라파인 버블' 그리고 직경 1~100 μm 기포 '마이크로 버블'에 대한 설명
  • 수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 하나 이상의 질소-함유 헤테로시 클릭 화합물을 에피할로히드린,...
  • 무전해 도금은 내식성, 내구성, 전도성 특별히 비전도성 물질의 도금이 요구되는 모든 재로에 폭 넓게 사용되는 우수한 표면 처리 방법이다. 무전해 니켈 도금은 비자성, 무...
  • 도금액의 교반조건이 입자의 공석형태 및 내마모성에 미치는 영향을 검토