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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
Anti Silver Replacement Agent in High-Speed Silver Electroplating for Lead Frame

등록 : 2020.08.31 ⋅ 55회 인용

출처 : Plating and Finishing, 38권 3호 2016년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

引线框架高速镀银中防银置换剂

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, 리드프레임의 다른 요...