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리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
Anti Silver Replacement Agent in High-Speed Silver Electroplating for Lead Frame

등록 : 2020.08.31 ⋅ 39회 인용

출처 : Plating and Finishing, 38권 3호 2016년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

引线框架高速镀银中防银置换剂

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, 리드프레임의 다른 요...
  • 전착은 황산니켈염 120~140 g/dm-3, 황산코발트염 30~46 g/dm-3, 황산아연염 144~168 g/dm-3 을 포함하는 붕산염욕에서 니켈-코발트-아연 합금에 대해 연구 하였다. 붕산 30...
  • 대표적인 방해화합물 아연처리에 있어서 영향이 크거나 기준초과농도의 해명과 도금수세공정에 있어서 물지수지계산에 따라, 방해화합물의 농도제어방법에 관하여 연구
  • ALS
    ALS · Sodium allyl Sulfonate H2C=CH-CH2-SO3Na C3H5NaO3S = 144 g/㏖ CAS : 2495-39-8 형상 : 맑은 무색 ~ 황색의 액상 ㏗ : 7.0~9.0 순도 : 25 %ㆍ35 % ALS 는 니켈 도금...
  • M
    M · 2-mercapto-benzimidazole C7H6N2S = 150.2 g/㏖ CAS : 583-39-1 성상 : 백색 결정 순도 : > 95 % 물과 황산에 용해되지 않으며 알칼리에 용해 M 은 산성 구리도금의 넓...
  • 고속도욕에 있어서 고전류밀도를 가한 구리전석의 첨가제 효과에 관하여 전기화학적으로 해석