로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건
리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
Anti Silver Replacement Agent in High-Speed Silver Electroplating for Lead Frame

등록 : 2020.08.31 ⋅ 64회 인용

출처 : Plating and Finishing, 38권 3호 2016년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

引线框架高速镀银中防银置换剂

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, 리드프레임의 다른 요...
  • Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...
  • HyPro 280 COF is a secondary passivation for use over all of Pavco’s trivalent black passivates. HyPro 280 COF is cobalt free and will extend the corrosion prote...
  • 항공 우주공업에 실용되고 있는 광택 카드뮴도금, 카드뮴-티타늄 합금도금, 니켈-카드뮴 도금에 관하여, 수소취성을 저속 압출 파괴시험, 당글라스 -스트레스 링 테스트...
  • 아연-니켈합금 12~15% 함유 피막의 고내식용 3가 흑색 크로메이트
  • 옥시산-구리 착화 전해액에 관하여, 종합적으로 pH 안정성등을 조사하고, 철소지상에 우수한 밀착성을 가진 구리도금을 위한 착화욕을 만들고 전해 조건등을 실험