도금 첨가제 제조 원료약품 - 구리-요드 착이온욕에서의 구리도금

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구리-요드 착이온욕에서의 구리도금

Copper Plating from Copper-Iodide complex solution

등록 2010.01.05 ⋅ 29회 인용

출처 금속표면기술, 25권 1호 1974년, 일어 5 쪽

분류 연구

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저자

Mikio OGATA¹⁾

기타

자료

분류 구리-요드 ⋅

자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.30

요드화 구리욕에서 구리석출에 관하여 여러가지검토와 결과 보고

불산에 의한 글라스의 표면처리

최근 프레이트 판넬 디스프레이(FPD) 관련하여, 펜 입력 컴퓨터의 응용등, 새롭게 전개되는 처리액 특성 및 표면형성의 일부를 간략히 소개
환원제로 차아인산염을 사용한 비시안화 도금욕 기반 Au(iii)-DMH 에서 개선된 내식성...

시안화물이 없는 금 도금은 무전해 금 도금에서 중요한 발전 방향이다. 그러나 일반적으로 Au(I) 기반의 시안화물이 없는 금 도금욕은 Ni-P 층과 도금조의 부식을 겪는다. ...
분자접착제를 이용한 수지의 구리도금에 관한 연구

수지/도금금속간의 화학결합에 따라, 실란놀기와 드리아딘티올에서 나온 신규 실란카프링제를 선택하여, 이들을 이용한 도금을 검토하였다. 또 이 신규 카프링제류를 수지와...
알칼리욕에서 착화제 트리에탄올아민으로부터 구리의 전착

구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는...
브라인다 바이어홀을 가진 배선기판에의 무전해구리 도금방법

블라인드 비아홀이 있는 배선기판을 0.04~0.2 mol/l 의 구리화합물을 함유한 수용액으로 구성된 전처리 액에 담그고 블라인드 비아홀에 전처리 액을 채운후 블라인드 비...