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전석에 의한 Ni-Mn/SiC 복합합금막의 제작
Electrodeposittion of Ni-Mn/SiC Composite alloys

등록 2010.01.22 ⋅ 103회 인용

출처 표면기술, 44권 10호 1993년, 일어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.16
Ni-Mn 합금도금에 착안하여 Ni-P/SiC 를 대체하는 분산도금으로 Ni-Mn/SiC 도금막을 만드는 도금 조건 막조성 경도 및 내식성에 관하 연구
  • Tinmac Stannolyte는 전기 및 전자 산업, 식품 가공 장비 및 주방 및 가정용 식기에 적용되는 밝은 전기도금된 주석 침전물의 생산에 효과적인 밝은 산성 주석 용액으로 밝...
  • 0.07 ~ 0.82 mol.L-1 농도 범위에서 Ni-Mo 피막의 전착 효율과 특성에 대한 글리세롤 첨가 효과를 평가하였다. 부식 측정은 0.5 mol.L-1에서 얻어졌다. 전착욕에서 글리세롤...
  • MESS ^ Sodium 3-mercaptopropanesulphonate 수용성이 좋아 욕중에 탁하지 않고 평활한 레벨링 특성을 가지며, 도금 표면에 피트가 생성되지 않고 사용 범위가 넓다. [MPS] ...
  • 3-염화티타늄을 환원제로서 EDTA, 구연산 및 니트로-3-삭산을 착화제로한 무전해납 Pb 도금에 관한 검토 결과의 보고서
  • 부식이라 하면 물체의 표면에 접하는 환경중의 물질과 불필요한 화학반응에 의해 물체가 소모되어가는 현상을말하며, 부식에 의해 손실은 순전히 낭비라고 생각할수 있다.