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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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산성욕 전석금 Au 도금욕의 폴리에틸렌이민 유도체 첨가물의 영향과 그 금도금 막의 내식성
Effct of poly(ethyleneimine) derivative additives in the gold electrodeposition acid bath and the corrosion resistance of gold plating film

등록 : 2010.01.22 ⋅ 28회 인용

출처 : 표면기술, 45권 6호 1994년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가 증가하여 내식성이 저하된다. 분쇄 금속의 새로운 처리, 액의 효과적인 첨가제, 새로운 전착조건 및 효율적인 밀봉제를 개발하여 부식을 억제하려는 ...