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검색글 Hiroshi KITAMURA 2건
ULSI 구리배선의 형성을 목적으로 한 에텔렌디아민 착화욕에서의 구리전석
Electrodeposition of copper from ethylenediamine complex bath for ULSI metallization

등록 2010.02.08 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 50권 7호 1999년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.26
분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서의 구리 전석에 관하여, 유기유황계 첨가제를 사용하지 않고, [[균일전척성] 및 물성이 우수한 구리판을 만드는 조건의 확립과, LSI 구리배선 형성의 적용 가능성을 검토
  • 알루미늄 리소그래피 플레이트를 양극산화하는 수단으로 알루미늄을 처리하는 방법으로,이 방법은 다공성, 두께, 내마모성 및 화학적 비활성이 개선되었지만 오버코팅에 대...
  • 납, 스테인리스강 및 탄소 불용성 양극은 크롬 전기도금, 전기세정 및 전기연마의 특정 응용 분야에 사용 된다. 그러나 백금화 티타늄 및 치수 안정성 양극의 광범위한 사용...
  • 8 MTO의 안정적이고 균일한 속도. 최대 770 HK 100의 매우 높은 도금 경도 우수한 내마모성, 핀홀발생이 없음 천연 윤활성으로 우수한 이형성을 제공합니다.
  • 알루미늄 표면 처리에서 전통적인 크로메이트 패시션 용액을 대체 할 수있는 새로운 실레인 화합물을 개발하는 것이 목표. 방법 KH-560 및 A-151 은 복합화되었고, 자수수성...
  • 폐수의 재처리는 중금속이온의 농도가 일정수준 이상에서 계속 유지되어야 경제성을 갖는다. 도금후 피도금체에 묻어 나오는 세척액은 이러한 조건을 갖추고 있다.~