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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Makoto BOBASHI 2건
구리전석에 있어서 첨가제의 영향에 관한 EQCM법에 의한 해석
Investrigation of the additive effect on copper electrodeposition process by EQCM

등록 2010.11.15 ⋅ 72회 인용

출처 표면기술, 61권 4호 2010년, 일어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.01
물성경시변화의 억제효과를 가진 2M5S액중에 있어서 거동을 해석할 목적으로, 전기화하학수정진동자 마이크로발란스법(EQCM)을 이용하여 2M5S의 액중 거동을 해석
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  • 전기도금전 알루미늄 전처리 과정에서 가장 중요한 공정은 징켸이트처리다. 소재 산화물층은 제거되고 알루미늄의 표면이 활성화 된다. 얇은 전도성 중간층이 치환도금된 부...
  • DPE
    DPE-3(III) ^ Poly(Dimethylamine-Co-Epichlorohydrin-Co-Ethylenediamine) C7H20ClN3O = 197.7062 g/㏖ 무색~황색의 투명 액상 ㏗ 9.0-11.0 Density 1.00~1.05 비시안화 아...
  • 산화막을 적극 활용하여 단계를 줄이고 도금작업에 필요한 작업시간을 단축하여 작업효율을 높일 수있는 금속재료 도금방법을 제공한다. 탄소용기로 이루어진 욕조에서 구리...