로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

습식도금 자료분류

자료수 10999 건

추천글

Tag LIST

티오우레아 전해로 부터 유사 황동 박막의 전착
Electrodeposition of brass-like thin films from Thiourea electrolytes

등록 : 2009.06.01 ⋅ 58회 인용

출처 : Electrochemical, n/a, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

M.Bestetti1) A. Vicenzo2) F. Ziglioli3) S. Franz4) P.L. Cavallotti 5)

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
황동 전기도금은 가장 중요한 합금 전착 공정중 하나이다. 황동층은 일반적으로 전해질을 포함하는 시안화물을 사용하여 생산된다. 시안화물은 강한 구리 착화제로 구리환원 잠재력을 아연에 가깝게 낮출수 있다. 다른 비시안화 알칼리 도금욕도 조사되었다. 산업적인 관점에서 볼때 알칼리성 전해질을 사용하는 대신 산성 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 새롭고 혁신적인 비시안화물 은 공정 : 상업용 도금 경험에 대한 보고서
  2. 연구문헌자료.. 박스-벤켄 설계를 이용한 Ni-Co-P 합금 코팅 성능에 대한 첨가제의 효과에 대한 연구
  3. 도금기술노트.. 시안화은도금
  4. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 시안화 구리 도금의 문제 제거
  6. 연구문헌자료.. 시안화 전해질로 부터 전착된 은-인듐 합금 피막의 조성 및 구조
  7. 도금기술노트.. 시안화아연불량대책
  8. 도금기술노트.. 비시안화욕
  9. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
  10. 연구문헌자료.. 은 전착 거동에 대한 광택제의 영향
  • Cu-P 복합도금공정에 미세한 입도분포를 가진 P 입자의 이용을 목적으로, 입자크기가 다른 P 입자를 첨가한 Cu-P 복합도금액을 만들어 Cu-P 복합도금마을 제작하여, 용...
  • • Excellent for barrel plating with high temperature stability • Can be operated with air or cathode movement • Stable over a wide metal ion concentration and te...
  • 침탄질화 · carburization 침탄과 동시에 [질화처리]를 하는 방법으로, 처리온도는 700～900 ℃. 처리후 소성한다. 적용소재는 소재는 침탄과 동일하며, 탄소강에도 적용가능...
  • 팔라듐은 금보다 저렴하며 금대신 전자 장치에 사용되기 시작했다. 따라서 레이저 강화 팔라듐도금은 생산비용과 금 소비에서 비용을 절약하는데 도움이 될것이다.
  • 암모니아 또는 암모늄염이 없는 상태에서 구연산염 함유욕에서 전착된 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 화학적조성, 미세구조 및 특성에 대한 조 화학, 첨가제 및 작동조건의 영향...