로그인

검색

검색글 dow 2건
커넥터용을 위한 고속 팔라듐-니켈 전기도금 공정과 저 암모니아
Low ammonia, high speed palladium-nickel electroplating process for connector applications

등록 : 2011.05.27 ⋅ 71회 인용

출처 : Dow Electronic Materials, N/A, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
새로운 도금공정을 사용하는 팔라듐-니켈 Pd-Ni 도금 (80/20 % w/w) 은 연성이며 단단한 금과 유사한 접촉저항을 가지고 있다. 얇은 금플래시 상단 레이어를 사용하는 팔라듐-니켈 도금은 또한 우수한 내식성과 내마모성을 나타낸다. 산업시험중 약간의 수정으로 이 공정은 커넥터도금 산업과 최종 사용자에게 상당한 수용을...
  • 미국의 약 절반의 주에서 오염방지가 자발적이다. SARATitle III form R 을 제외하고는 이미 수많은 인센티브가 존재하기 때문에 오염방지를 위한 의무적인 연방 프로그램이...
  • 침탄된 부품을 도금하려면 어떠한 처리방법이 좋습니까?
  • 3 가지 비이온성 계면활성제 (TGT 15-S-12, TGT 15-S-7 및 Neodol 25-7), 3가지 음이온성 계면 활성제 [도데실설폰산소다 (sodium dodecyl sulfate), 옥틸설폰산 소다 (sodi...
  • 금 Au 도금기술에 관하여 소개하고 특허출원이된 배경에 관하여 최근의 실장기술의 공정으로, 금도금에 관련된 문제점을 문헌으로 조사 {最近の金めっき技術の課題と特許動向}
  • 특성 및 장점 ① 소재의 침식없이 아연소재에 직접 도금이 가능합니다. ② 저전류 피복성이 우수합니다 ③ 비시안성으로 폐수처리에 우수합니다 ④ 일반적인 특성은 타 피로린산...