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Cu electroplating 후 annealing처리가 Cu 막에 미치는 효과
Effects of post-deposition annealing on the copper film electroplated on the ECR plasma cleaned copper seed layer

등록 : 2011.06.10 ⋅ 181회 인용

출처 : 인하대학교, 2004년 2월, 한글 73 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.23
전기도금 기술이란 도금하고자 하는 금속이온이 존재하는 수용액 중에 wafer를 담가 전기화학적으로 Cu를 도금하는 방법(electrochemically deposited)을 말한다. 즉 수용액 중에 wafer를 담그면서 도금하는 방법으로 전원과 수용액을 연결할수 있도록 conformal한 전도막(seed layer)을 필요로 한다. 이러한 전도막(seed la...
  • 깨끗하고 안전한 생산의 요구 사항을 충족시키기 위해 최근에는 은 Ag 의 비시안화 전기도금이 집중적으로 연구되었다. X-선회절 (XRD) 기술은 결정크기와 피막의 선호방향...
  • ABS 에칭, 화학에칭, 전해에칭, 소프트에칭제의 특성 및 용도 에 관해서 알려고 하는데 사이트에서 들어가도 안나와서 질문드립니다. 답변 할 수 있으면 gidong10@hanmail.n...
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  • 외장 납땜도금의 도금피막, 도금액의 해설과 이들의 과제를 소개
  • 도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제...