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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Cu electroplating 후 annealing처리가 Cu 막에 미치는 효과
Effects of post-deposition annealing on the copper film electroplated on the ECR plasma cleaned copper seed layer

등록 2011.06.10 ⋅ 235회 인용

출처 인하대학교, 2004년 2월, 한글 73 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.23
전기도금 기술이란 도금하고자 하는 금속이온이 존재하는 수용액 중에 wafer를 담가 전기화학적으로 Cu를 도금하는 방법(electrochemically deposited)을 말한다. 즉 수용액 중에 wafer를 담그면서 도금하는 방법으로 전원과 수용액을 연결할수 있도록 conformal한 전도막(seed layer)을 필요로 한다. 이러한 전도막(seed la...

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