로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건
Cu electroplating 후 annealing처리가 Cu 막에 미치는 효과
Effects of post-deposition annealing on the copper film electroplated on the ECR plasma cleaned copper seed layer

등록 : 2011.06.10 ⋅ 187회 인용

출처 : 인하대학교, 2004년 2월, 한글 73 쪽

분류 :

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.23
전기도금 기술이란 도금하고자 하는 금속이온이 존재하는 수용액 중에 wafer를 담가 전기화학적으로 Cu를 도금하는 방법(electrochemically deposited)을 말한다. 즉 수용액 중에 wafer를 담그면서 도금하는 방법으로 전원과 수용액을 연결할수 있도록 conformal한 전도막(seed layer)을 필요로 한다. 이러한 전도막(seed la...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 무전해 니켈 복합 코팅의 내식성 특성
  2. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  3. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  4. 도금기술노트.. 동도금
  5. 연구문헌자료.. 니켈 보론 복합의 무전해 및 전기도금
  6. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  7. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  8. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  10. 도금기술노트.. 붕불화구리도금