로그인

검색

검색글 구리도금 162건
Cu electroplating 후 annealing처리가 Cu 막에 미치는 효과
Effects of post-deposition annealing on the copper film electroplated on the ECR plasma cleaned copper seed layer

등록 : 2011.06.10 ⋅ 143회 인용

출처 : 인하대학교, 2004년 2월, 한글 73 쪽

분류 :

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.23
전기도금 기술이란 도금하고자 하는 금속이온이 존재하는 수용액 중에 wafer를 담가 전기화학적으로 Cu를 도금하는 방법(electrochemically deposited)을 말한다. 즉 수용액 중에 wafer를 담그면서 도금하는 방법으로 전원과 수용액을 연결할수 있도록 conformal한 전도막(seed layer)을 필요로 한다. 이러한 전도막(seed la...
  • 무전해 구리도금에서 기존 착화제인 에틸렌디아민아세틱산(EDTA) 의 메커니즘을 주사 전자현미경(SEM), Auger 전자분광법(AES), 순환 전압전류법 및 임피던스측정을 통해 연...
  • 구리는 전기전도도가 높으며, 연정성이 좋고, 내식성도 우수한 특성을 가진 금속이다. 또 연마한 구리 표면은 붉은색을 가지며 광택이 있다. 구리 도금은 이들의 특성을 활...
  • ISO/TC156 의 활동현황과 표면처리 강판에 있어서 국제규격화 현황과, 일본 공업규격 (JIS), 미국 재료시험협회 (ASTM) 및 일본 자동차기술회 규격 (JASO) 와의 관계등을 소개
  • 무공해 Pyrophosphate 욕에 기본을 둔 Sn-Co 합금도금의 국산화를 위하여 도금액의 불순물영향, 도금의 내식성, 내마모성, 경도 및 표면특성을 조사 검토
  • 대부분의 경우 마그네슘 합금의 산업배치에는 부식방지 피막이 필요하다. 전환코팅과 달리 무전해 도금 기술은 마그네슘 피막의 일반적인 수단으로 부상하고 있다. 그러나 ...