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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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폴리에틸렌글리콜과 염화물 이온 첨가유무에 있어서 구리 전기 전착
Copper Electrodeposition in the absence and precence of chloride ions and polyethylene glycol

등록 2011.07.28 ⋅ 72회 인용

출처 University Waterloo, 2007년, 영어 180 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
원하는 전착을 달성하기 위한 접근방식은 화학 첨가제 혼합물을 전기도금 액에 통합하는 것이다. 첨가제가 작동하는 메커니즘을 탐구하기 위해 많은 모델링 및 실험연구가 수행되었다. 그러나 이러한 메커니즘에 대한 세부사항은 완전하게 이해되지 않았다. 이 연구의 일부는 전압전류법 및 다단계 전압전류법-시간전류법 실...

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