로그인

검색

검색글 11135건
폴리에틸렌글리콜과 염화물 이온 첨가유무에 있어서 구리 전기 전착
Copper Electrodeposition in the absence and precence of chloride ions and polyethylene glycol

등록 2011.07.28 ⋅ 72회 인용

출처 University Waterloo, 2007년, 영어 180 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
원하는 전착을 달성하기 위한 접근방식은 화학 첨가제 혼합물을 전기도금 액에 통합하는 것이다. 첨가제가 작동하는 메커니즘을 탐구하기 위해 많은 모델링 및 실험연구가 수행되었다. 그러나 이러한 메커니즘에 대한 세부사항은 완전하게 이해되지 않았다. 이 연구의 일부는 전압전류법 및 다단계 전압전류법-시간전류법 실...
  • 코발트 합금박막에 대한 무전해도금욕 개발의 일환중 수직기록 매체의 개발에 관한 기초 연구를 목적으로 무전해코발트합금 박막에 대한 여러 착화제의 영향외에 도...
  • 3M 양극산화 (아노다이징) 마스킹 테이프 8985L은 고무 접착제와 비실리콘 이형 라이너가 적용된 보라색 인쇄 폴리에스터 테이프입니다. 크롬도금 아노다이징 공정...
  • 본 발명은 수성 무전해니켈 도금액에 관한 것으로, 보다 상세하게는 니켈이온의 공급원으로서 알킬설폰산의 니켈 염에 기초한 니켈도금액에 관한 것이다. 도금액은 환원제로...
  • BPS
    BPS ^ 4,4 '-dihydroxydiphenyl Sulfone Bisphenol S CAS : 80-09-1 C12H10O4S = g/mol 백색 결정성 분말로 도금의 광택, 레벨링, 분산 등의 첨가제로 사용된다. [BPA] 의 ...
  • pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복...