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전석 Ni-P 도금막의 미세구조
Microstructure of electroplated Ni-P alloy films

등록 : 2011.08.26 ⋅ 18회 인용

출처 : 금속학회지, 58권 2호 1994년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.30
막의 단면관찰을 위하여 투과현미경관찰용시료제작과 울트라미크로롬법을 이용하였다.
  • 니켈-텅스텐 합금은 다양한 사용조건에서 황산니켈, 텅스텐산 나트륨 및 구연산 나트륨을 기반으로 한 도금욕의 고정작업 전극에 전착되었다. 도금물의 미세구조는 X-선회절...
  • 블랭킷 TiN 웨이퍼에 무전해 도금된 구리 피막의 자체 어닐링에 대한 연구가 다양한 두께에 대해 수행되었다. 100-260 nm 두께의 구리 필름의 시트 저항은 자체 어닐링에 의...
  • BMP
    BMP · Butyndiol Propoxylate C10H18O4 = 144.2 g/㏖ CAS : 1606-87-7 형상 : 투명갈색액상 순도 : > 96 % ㏗ 4.0~5.0 부틴디올과 프로필렌 옥사이드의 축합물이다. 내마모...
  • 비시안화 아연도금 ^ Non Cyanide Zinc Plating 시안은 독성이 강하고 폐수규제가 엄격하여 [징케이트] 또는 [산성아연도금|염화 칼륨/암모늄] 욕으로 교체되고 있다. [비시...
  • 자동 분석관리 장치인 오토니코라이저-TPS 에 관하여 설명