로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 트리에탄올아민 24건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

은 Ag 치환방지 조성물 및 이를 전처리제로 사용하는 은 Ag 도금 공정
Silver Dis-replacement composition of treatment silver plating

등록 : 2008.08.27 ⋅ 31회 인용

출처 : 한국특허, 1999-0069305, 한글 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
은 Ag 치환 방지 조성물 및 이를 전처리제로 사용하는 은 도금 공정에 관한 것

연관글

  1. 연구문헌자료.. 니켈-텅스텐 NiW 합금 석출의 새로운 전기도금 공정 개발
  2. 연구문헌자료.. 기능화된 유기 표면에 대한 구리의 무전해 석출에서 에탄올아민의 영향
  3. 연구문헌자료.. 트리에탄올아민이 포함된 황산욕에서 아연-철 합금의 전착
  4. 연구문헌자료.. Ni-W 합금 석출의 새로운 전기도금 공정의 개발
  5. 연구문헌자료.. 착화제로 요드와 트리에탄올아민 피로인산이 포함된 유기설폰산욕에서 광택 주석-은 SnAg 합금 전착
  6. 연구문헌자료.. 배터리 셀의 니켈도금에서 수용성 보호제에 관한 연구
  7. 연구문헌자료.. 환경 친화적 수용성 녹방지제의 성능 시험과 연구
  8. 연구문헌자료.. 알칼리 비시안욕으로 부터 광택 아연-니켈 합금 석출
  9. 연구문헌자료.. 구리-아연 CuZn 합금 도금욕에 있어서 아연의 분석 방법
  10. 연구문헌자료.. 트리에탄올아민이 포함된 알칼리욕에서 Zn-Ni 합금피복 - 첨가제의 영향
  • 크로메이트 피막의 구성 및 생산 기술, 금속 및 합금의 부식 방지에 적용한 일반적인 예를 요약하였다. 개별 크롬산염 피막은 CrVI 또는 CrIII를 사용한 음이온으로 나누어...
  • 최근 몇년 동안 전자 및 전기공학은 유전체 (유리, 세라믹, 폴리머), 반도체 및 도금이 어려운 금속 (알루미늄 및 마그네슘합금, 티타늄, 텅스텐, 몰리브덴 등) 에 도금하는...
  • 톨릴트리아졸 TTA Tolyltriazole (TTA) CAS No. 29385-43-1 C7H7N3 = 133.16 g/Mol 백색~황색의 그래뉴얼 pH 5.0~6.5 4-methyl-benzotriazole과 5-methyl-benzotriazole의 ...
  • 다른전위로 금 Au 도금욕중의 구리불순물 제거를 정전위 전해제거로 하여, 전해채취후 채취전극을 용해아여 ICP 발광분광 분석에 따라 채취물의 정성 정량을 실험
  • 금도금 및 도금마감의 품질에 영향을 미치는 다양한 설계변수에 대해 자세히 설명하고 전기도금에서 발생하는 주요 어려움과 이를 제거하거나 최소한 감소할수 있는 방법에 ...