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도금설비의 현황과 장래
Precent situation of plating equipment and its fulture

등록 : 2008.08.08 ⋅ 43회 인용

출처 : 표면기술, 47권 9호 1996년, 일본어 4 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
도금장치의 각종 이송방식 및 이들의 전기제어의 응용예를 소개
  • 금속의 무전해도금은 마이크로 및 나노기술에서 많은 응용분야를 가지고 있다. 현재 무전해 구리 Cu, 코발트 Co, 니켈 Ni, 은 Ag 및 그 합금은 ULSI (초대 규모 통합) ...
  • 첨가제 ㆍ Additive (Brightener) ^ Intermediate 도금욕을 조성하기 위한 대부분의 첨가약제를 말하나, 별도로 도금피막의 성질을 향상할 목적으로, 도금욕 성분 외에 넣는...
  • 리드프레임에 사용되고 있는 저시안은 Ag 도금액에서 만든 도금피막의 실온에 있어서 경시변화에 관하여, SIM, XDR 등의 측정에 따라 검토
  • 아연 및 카드뮴 금속상의 흑색 크롬산염 피막의 특성은 피막을 티오황산나트륨, 티오글리콜산나트륨 또는 티오요소 수용액으로 처리하여 개선 한다. 흑색 크로메이트 피막처...
  • 현재까지 폐수에서 구리회수는 많은 시도가 있으며, 그 하나가 전기분해법이다. 이것은 폐액에 2개(양극, 음극)의 전극을 설치하고 두 전극 사이에 전압을 인가하여 전기분...