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도금전처리기술의 포인트 2. 도금소재와 활성화
General applications for chemical surface preparation

등록 : 2008.09.03 ⋅ 29회 인용

출처 : 표면기술, 47권 11호 1996년, 일본어 6 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 산세/탈지 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.16
도금전처리의 탈지세척에서, 금속소재에 따라 다른 소지의 활성화에 관하여, 경험적인 문제를 중심으로 현장관리 포인트에 관한 설명
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  • 전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 ...
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  • 카복실산계의 착화제와 완충제를 첨가한 저속교반조건의 Cr(iii) 도금욕을 사용하여 Cr 도금의 전류효율, 전착속도및 도금층 조직에 미치는 첨가제 및 전류밀도의 영향을 연...