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현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
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반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금...
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무선 송수신시 전파발생 및 수신부 최끝단에 장착되는 기구물로 Power 대비 송수신율의 효율을 극대화 하는 역할
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폴리스티렌의 표면에 금속화에 관하여 그대로는 화학도금이나 전기도금이 불가능하다. 화학적으로 도금할때 그 표면에 금속피막을 부여하는 공정이 필요하다
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새로운 루테늄 도금욕이 개발되어 높은 음극효율에서 광택 밀착성이며 기공이 없는 도금을 제공한다. 전착 루테늄은 경부하 전기접점 분야에서 상당한 잠재적인 응용이 가능...
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글루콘산소다 ^ Sodium Gluconate CAS No. 527-07-1 C6H11NaO7 = 218.14 g/mol 백색 분말로 물에 용해 수용액중 2가, 3가의 금속이온과 안정한 수용성 [킬레이트]를 형성 수...