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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
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철은 산화를 받아 쉽고, 환원제로 사용되며 제이철 화합물은 염기성이 약하기 때문에 가수분해를 받기 쉽다. 이 성격의 산화물에 대해 아는 것이 방청방식 피막을 형성하는 ...
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주석 도금액 분석 Tin(Stannous) Plating Bath Analysis [황산주석도금액분석|황산주석 도금액 분석] [알칼리주석 도금액 분석|알칼리 주석도금액 분석] [MSA주석도금액분석...
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전석피막의 결정배향, 경도 및 정수압의 영향을 검토
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