검색글
11095건
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
-
PALLUNA? 451 is a weakly ammoniacal palladium electrolyte for continuous line plating (reel-to-reel, tabplater and spotplating equipment) as well as rack plating...
-
펄스도금을 시실할때, 전원의 선정, 장치의 설계등 실시화에 관하여, 특히 주의하여야 할 문제점과 대책등에 관하여 설명
-
부식방지 전처리를 전혀 사용하지 않는것, 강제로 멈출 때까지 크롬산염을 계속 사용하는것 또는 경제적으로 허용되는 세가지 대안중 하나인 중금속 인산염, 유기중합체 또...
-
일반적인 2종류의 무전해 Pd욕을 이용하여 도금을 하고, 승온 스페돌(TDS) 및 X선석(XDR)c에 의한 Pd피막중 수소의 농도와 존재형태에 관하여 검토
-
수용액에 아연염, 알칼리금속 수산화물, 선택적으로 방향족 알데하이드 또는 케톤 및 기타 일반적인 첨가제 및 원하는 경우 알칼리 금속 시안화물 및 추가 광택제로서 하나 ...