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금속 에칭액
Etching solution for metal

등록 2008.09.03 ⋅ 62회 인용

출처 The chemical times, 3호 2004년, 일본어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
  • 알루미늄은 규소(Si)에 이어 지각 표층부에 가장 많이 매장되어 있는 원소이며, 루비, 사파이어 등의 보석은 알루미늄의 산화물이다.
  • 표면 기술은 주조된 금속의 표면에 다른 금속, 무기 또는 유기물질의 피막을 만드는 기술로, 소지와 표면을 씌워서 내부 금속과 성질이 다른 층을 형성한다. 전자 도금이라...
  • 복합도금 ㆍ Composite Coatings 우리가 보통 말하는 합금도금은 [아연철합금도금|아연-철 합금도금], [아연니켈합금도금|아연-니켈 합금도금] 등과 같이 모두 금속물질의 ...
  • 무전해 석출(ELD)은 저렴하고 유기 재료와 상용성이 있기 때문에 금속을 석출하기 위해 산업계에서 널리 사용된다. 석출 속도와 석출된 피막 특성은 환원제, 착화제, 욕 pH ...
  • 내부응력 · Internal Stress 재료내부에 도금으로 인하여 팽창과 수축, 즉 응력이 발생된다. 도금에서 전석되는 과정중 결정의 성장에 따라 어느 경우라도 [압축응력]과 [인...