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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
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흑색크롬 도금층은 적층구조로 이루어져 있으며, 상부층은 하부층에서 벗겨진 것으로 확인되었다. 상부층은 크롬 Cr (body-centered cubic) 을 포함하는 산화크롬 Cr2O3 로 ...
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니켈도금에서 광택제로 사용되는 부틴디올의 거동은 도금시간에 따른 도금액에서 부틴디올의 농도 변화와 니켈도금의 탄소함량을 측정하여 연구하였다. 부틴디올은 음극...
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전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터,...
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양극산화 규격 ^ Specification of Anodizing JIS규격 기호 F (제조 그대로의 것) 특히 조질의 지정없이 제조된 상태를 나타냄. 압출 그대로 주조된 그대로 조질을 받지 않...
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금속 매트릭스에 고체 입자를 포함하는 복합 전착 코팅 (ECC) 이 최근 다양한 엔지니어링 응용 분야로 개발되었다. 전착된 니켈 매트릭스의 다이아몬드 입자의 농도, 크기 ...