로그인

검색

검색글 실무표면기술 505건
인쇄배선판의 에칭
印刷配線板のエッチング

등록 2010.01.09 ⋅ 56회 인용

출처 실무표면기술, 26권 10호 1979년, 일어 8 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특성과 그 장단점을 설명
  • 아연 도금용 광택제 ^ Zinc Plating Additives/Brighteners [아연도금광택제|아연도금 광택제]
  • 귀금속 및 그 합금의 전주는, 금품위, 내부응력의 문제등이 있어, 제품으로 크게 평가되지 않으나, 첨퓨터의 발전으로, 이문제가 해결되어, 장식품의 응용에 관한 설명
  • 폴리이미드에 실적이 있는 낮은 오존농도의 오존 마이크로나노 버블수를 ABS 수지에 적용하여 개질효과의 확인하였다.
  • 구리의 변색방지 변색 방지 조성예 4 g/L 벤조트리아졸 1.5 g/L 벤조익산 100 ml 에탄올 (95 %) 온도 50~60 ℃ 에 5~10 분간 침지 처리 후 70~80 ℃ 에서 온풍 건조한다. 참고...
  • 주석-철 합금도금 피막에 아연을 공석하는 새로운 주석-철-아연 SnFeZn 3원 합금도금 피막을 만들어, 합금피막 조성, 첨가제가 합금원소의 캐소드 분극거동에 있어서 영...