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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yuhei KITAHARA 2건
LDS 를 이용한 MID 적용 가능한 무전해도금 공정
Electorless Copper Plating Process Applicable to Molded Interconnect Device using Lase Direct Structuring

등록 : 2020.11.04 ⋅ 57회 인용

출처 : 표면기술, 71권 4호 2020년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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LDSを用いたMIDに適応した無電解めっきプロセス

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
LDS 는 미량의 구리도금용 촉매 (구리 함유 복합 산화물)를 첨가한 수지를 이용한 성형품에 레이저를 조사함으로써 구리촉매를 활성화시켜 선택적으로 무전해구리도금하여 회로를 형성하는 공법이다. SKW 처럼 선택적으로 촉매를 흡착시킬 필요는 없고, 레이저 조사에 의해 동시에 표면조화로 밀착성을 확보하는 것...