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검색글 Masahiro Okumiya 1건
SiC 입자 혼합흡류에 의한 알루미늄 합금기재의 도금 전처리
Pretreatment on aluminium alloy substrates by electrolyte Jet containing SiC partivles for electroplating

등록 2011.08.29 ⋅ 79회 인용

출처 금속학회지, 61권 7호 1997년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.11
SiC 입자/ Ni-P 계 복합도금을 예로, 그 성막과정만이 아니라, 전처리에도 다른 크기의 SiC 조립자가 공존하는 무전액 흡류를 적용하여, 전도금공정을 간소화할 목적으로 하여, 피막의 밀착성, 성막과정의 연속 충록 SiC 조립자의 피막에 주는 영향에 관하여 연구
  • 사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
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