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미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II

등록 2014.09.25 ⋅ 19회 인용

출처 na, na, 영어 18 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
  • 반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
  • 무전해니켈 수세수 및 폐공정 유체의 처리방법에 대해 설명하였다. 도금액관리 및 수세수 절약과 같은 폐기물 최소화기술이 제시되었다. 기존의 중화 및 강수에 대해 자세히...
  • Pb-Sn-Cu의 붕불화도금액으로 윤수용 함금의 도금에 대한 연구
  • 본 기준은 볼 밸브 보수를 위하여 무전해 니켈_인 도금을 시행하는 볼밸브 부품 BALL, SEAT, STEM에 대하여 적용한다. 본 기준에 규정되지 않은 사항에 대하여는 다음의 법...
  • 에텐티오우레아 ^ Ethenthiourea CAS 96-45-7 C3H6N2S = 102.15 g/㏖ 백색 결정 뜨거운 알코올에 용해 산성 [구리도금] 광택제로 MㆍSP 등과 혼합 사용한다. 참고 [구리도금...