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미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
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미립자로서 콜로이드에 가까운 산화란탄을 복합체로하여, 은과 산화란탄과의 전석거동, 도금피막의 표면형태, 경도, 내마모성 및 화학결합형태에 관하여 검토
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폴리아민과 알데하이드 및 카복실산의 반응으로 얻은 수용성 제품을 구연산기반 주석(합금)기반 전기 도금조에 첨가하여 광택이 있는 도금피막을 우수하게 전착한다.
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일반적으로 크롬산 기반 처리 ("크로메이트"라고 함)는 복합 불용성 크롬산 아연 피막을 표면적으로 현상하여 용융 아연 도금 표면을 부동태화하기 위해 아연 도금 산업에서...
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알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되어 있다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체 장치에 본딩 패드를 제작하고 빔 리드를 만드는데 특히 유용...
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와트욕을 기본으로하여 Q235A 철강소재에 전기도금을 하였으며, 펄스전기도금방법과 직류전기도금방법의 스위프 볼트메터에 의한 서로 다른 온도에서 Q235A 철강소재에 ...