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미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II
자료 :
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
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염화아연의 아연이온 몰농도는 0.5~2.0 몰, 염화니켈의 니켈이온 몰농도는 0.1~0.5 몰, 염소 이온의 몰 농도는 6.0~9.0 이다. 상기 첨가제에 있어서 상기 설폰산나트륨이 15...
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현재 문제시되는 경질크롬 도금의 수소취성, 비균일 전착성을 해결하고, 특히 HRC72 라는 초경질 크롬도금 처리방법에 관한 보고
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미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
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양극산화 피막에 포함된 이종금속 이온은 피막의 특성과 성장거동에 다양한 변화를 준다. 여러 종류의 알루미늄 합금의 양극산화의 합금원소 거동에 관하여, 합금 피막...
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니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금에 제3원소인 탄화규소 SiC 를 첨가하여 복합도금층을 제작 한후, 전류밀도에 따른 경도시험 및 내마모시험, 표면조도시험을 수행하고 Ni-W [...