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주석-니켈 SnNi 합금의 전착거동에 대한 티오우레아의 효과
Effect of Thiourea on the Electrodeposition Behavior of Sn-Ni Alloy

등록 2020.11.10 ⋅ 70회 인용

출처 Plating and Finishing, 41권 1호 2019년, 중국 5 쪽

분류 연구

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저자

LU Shuai1) GUO Zhao2) QI Haidong3) MENG Qingbo4) LI Yungang5) YANG Haili6)

기타

硫脲对Sn⁃Ni合金电沉积行为的影响

자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.06
분극곡선, 순환 전압전류법, AC 임피던스 및 전위단계 전기화학적 방법을 사용하여 주석-니켈 Sn-Ni 합금의 전착거동에 대한 티오우레아(TU) 농도의 영향을 연구했다. 티오요소를 첨가하면 음극분극을 약화시키고 금속이온의 침착을 촉진할수 있으며 티오요소의 농도가 증가하면 탈분극 효과가 증가한다. 티오 요소를 첨...
  • 팔라듐, 로듐, 루테늄 및 백금을 각각 50, 30, 100 및 65 μIN 의 두께까지 석출할수 있는 만족스러운 침지도금이 개발되었다. 이들 도금은 열수, 수산화암모늄 또는 대체 금...
  • 펄스도금 기술을 미세입자, 낮은 핀홀과 낮은 저항을 가지고 있다. 2A12 알루미늄 합금 재료에서 펄스전해 은 Ag 도금을 비교하였으며 기능과 미세구조를 시험하였다...
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  • 실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 ...
  • COSS ^ Unsaturated Alkyl Pyridine Salt 성상 : 투명~약한 황색의 액상 순도 : 80 % ㏗ : 3~5 용도 : [니켈도금]ㆍ[합금도금] 첨가량 : 0.01~0.03 ㎖/l 소모량 : 2~5 ㎖/KA...