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검색글 부탄디아민 1건
유기 부식억제를 사용한 3M 질산용액에 있어서 구리와 구리합금의 부식 억제제
Corrosion Inhibition of Copper and Copper Alloy in 3M Nitric Acid Solution using Organic Inhibitors

등록 2020.11.12 ⋅ 32회 인용

출처 American Science, 6권 8호 2010년, 영어 12 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.12
질산에서 구리 및 구리합금의 부식에 대한 에틸렌아민 (EA), 에틸렌디아민 (EDA) 및 부탄디아민 (BDA) 과 같은 아미노기를 포함하는 유기화합물의 첨가효과를 무게손실, 개방회로 전위 및 전위 역학 분극기술로 연구하였다. 부탄 디아민이 최고의 억제제이고 보호효율 (p %) 은 부탄디아민 > 에틸렌디아민 > 에틸아민 순서에...
  • 구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...
  • 독립형 물체를 형성하기 위한 금 전기주조는 수년 동안 장식 용도로 수행되어 왔지만, 도금욕 구성 및 성능 신뢰성이 향상되어 첨단 기술 응용 분야에서 이 기술을 실용적으...
  • 3가크롬 이온, 착화물, 완충액 및 S-O 또는 S-S 결합을 갖는 황류을 포함하는 3가크롬 전기도금 용액으로 착화물은 크롬 착화물에 안정성 상수를 주기 위해 선택되었다.
  • 실리콘 카바이드의 에칭 중 두꺼운 니켈 마스크의 공정 조건을 탐색하기 위해 전기 도금 원리에 따라 도금 용액 pH , 전류 밀도 및 조 온도를 영향 요인으로 하는 직교 실험...
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