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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해도금의 활성화 전처리에 있어서 주석 Sn 및 팔라듐 Pd 의 흡착량과 Co-P 도금피막의 표면형태
Amounts of Sn and Pd Absorbed by Pretreatment for electroless deposition and surface morphology of Co-P deposits

등록 2008.08.16 ⋅ 54회 인용

출처 표면기술, 50권 4호 1999년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.25
2 액법에 의한 유리기판의 흡착물질을 측정하여, 흡착량과 도금 개시 및 얻은 피막의 표면형태와의 관계를 조사

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