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무전해도금의 활성화 전처리에 있어서 주석 Sn 및 팔라듐 Pd 의 흡착량과 Co-P 도금피막의 표면형태
Amounts of Sn and Pd Absorbed by Pretreatment for electroless deposition and surface morphology of Co-P deposits

등록 2008.08.16 ⋅ 54회 인용

출처 표면기술, 50권 4호 1999년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.25
2 액법에 의한 유리기판의 흡착물질을 측정하여, 흡착량과 도금 개시 및 얻은 피막의 표면형태와의 관계를 조사
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  • 흑색크롬 도금처리 강판에 대한 여러 특성을 평가한 결과에 관하여 기타 처리 강판과 비교한 보고서
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  • 분극곡선 ^ Polarization Curve 양극, 음극의 [분극]과 [전류밀도]와의 관계를, 자연전위를 기준으로 하여 표시한 그림을 말한다. 참고 [분극] WIKI Polarization_(electroc...