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납땜의 납 Pb 프리화에 대응하는 도금기술의 현황과 과제
Recent status of plating technolgy for Lead-Free soldering

등록 2008.08.26 ⋅ 62회 인용

출처 표면기술, 55권 9호 2004년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.22
납땜의 납 Pb 프리화에 대한 법규제와 규격등의 정비로 진입하여, 실장현장에는 해결되지 않는 문제가 다수 있다. 납땜의 납프리화에 대응하는 실장부품의 도금에 관하여 문제가 많다
  • 주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 ...
  • EN 도금과 전기도금을 결합하여 일반 베어 FBG에 금속의 제작은 거의 보고되지 않았다. 고성능 금속도금된 FBG (MFBG) 센서가 달성되었다. 감지측정 결과 도금 금속층이 MFB...
  • HBPSA 농도가 다른 3 종류의 용액에 관하여, 캐소드전극의 2 중층 미분용량을 측정하고, 미분용량을 측정한 용액과 같은조성을 가진 욕으로 은 Ag 도금을하여, 미분용량치와...
  • 폴리 이미드 수지 ^ Polyimide resin 폴리이미드 수지는 주된 고리중에 이미드 결합 -N(CO2) 을 갖고 특히 내열성이 뛰어난 고분자로 1959년 미국의 듀폰 사가 항공 우주용...
  • 차아인산염을 환원제로 산성 무전해니켈 도금욕에서 인함유량이 높은 니켈-인 Ni-P 합금을 얻을수 있고, 특히 인 함유량이 10 wt.% 이상의 비정질 Ni-P 합금은 우수한 내식...