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시안프리 은 Ag 도금의 기능에 있어서 전류밀도의 효과
Effect of Current Density on the Performance of Cyanide-Free Silver Plating

등록 2020.11.19 ⋅ 34회 인용

출처 Plating and Finishing, 41권 5호 2019년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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电流密度对无氰镀银层性能的影响

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 (SEM), X선회절 (XRD), 전기화학 워크스테이션, 내유황성 및 노화방지 실험하였다. 전류밀도가 0.4 mA⋅cm-2 일때 피막이 가장 밀도가 높은 결정화...
  • (I) 구리이온, 착화제, 환원제, pH 조절제, 물 및 (II) 헤테로 사이클릭과 같은 질소함유 유기 화합물을 포함하는 액체조성물로 구리와 같은 금속의 표면을 처리하는 공정화...
  • 가니젠 프로세스 ^ Kanigen Process C (K) atalystic (촉매), N (nickel), G (generation) 의 머리글자를 딴 [무전해니켈]의 상품명으로 1944년 미국의 General American Tr...
  • 2욕법에 있어서 아연-알루미늄 합금욕에 마그네슘을 첨가하고, 아연-알루미늄-마그네슘 Zn-Al-Mg 합금도금강을 만들고, 그 특성에 관하여 조사
  • ULSI 미세배선의 형성에, 전기구리도금기술의 적용이 필수적인 시스템으로, 도금액과 장치의 양면을 해설
  • 반응물의 농도나 온도의 상승 없이 무전해 은도금 속도를 높일 수 있는 가능성을 연구하였다. 할로겐화물 첨가제, 즉 염화물 이온이 무전해 은 도금 속도에 미치는 영향을 ...