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시안프리 은 Ag 도금의 기능에 있어서 전류밀도의 효과
Effect of Current Density on the Performance of Cyanide-Free Silver Plating

등록 2020.11.19 ⋅ 34회 인용

출처 Plating and Finishing, 41권 5호 2019년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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电流密度对无氰镀银层性能的影响

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 (SEM), X선회절 (XRD), 전기화학 워크스테이션, 내유황성 및 노화방지 실험하였다. 전류밀도가 0.4 mA⋅cm-2 일때 피막이 가장 밀도가 높은 결정화...
  • 피막 조성을 제어하기 위해 니켈-철 Ni-Fe 합금도금의 조성과 결정구조에 영향을 미치는 요인은 욕조성, 음극 전류밀도, 욕 pH, 온도 및 구연산 첨가의 함수로 분석되었다. ...
  • 전기도금 이전에 알루미늄의 전처리를위한 개선 된 조성 및 공정을 제공합니다. 본 발명은 산, 산화제 및 임의로 할로겐화 화합물로 구성된 수성 조성물이다.
  • 금속기판은 알루미늄에 알루마이트 처리 후, 동박을 접착하여 구성한 것이 일반적이다. 이러한 금속기판은 방열성이 우수한 것이 특징이다. 따라서, 파워 LED 와 같은 고출...
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  • 이연치환 ^ Zinc Immersion Coating 알루미늄과 같은 경금속의 도금전 처리제로 알칼리 징케이트욕에 침지하여 아연을 치환 석출하는 방법을 말한다. 보통 징케이트욕 500 g...