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전착 니켈-텅스텐 NiW 나노결정 피막의 미세경도와 준비
Preparation and Microhardness of Electrodeposited Ni-W Nanocrystalline Coatings

등록 2020.11.19 ⋅ 25회 인용

출처 Plating and Finishing, 41권 8호 2019년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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저자

ZHANG Bingyi1) ZHANG Sha1sha12) YAO Zh1engjun3) OLEKSANDR Moliar4) LIU Ruixiang⁵) PENG Linhan⁶) LIU Chang⁷)

기타

电沉积Ni-W 纳米晶镀层制备与显微硬度研究

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.01
니켈-텅스텐 Ni-W 나노결정 피막을 구리 Cu 소재 표면에 직류 전착법으로 제조하였으며, 전착 공정에서 전류밀도, pH 값 및 온도가 피막의 상구조 및 기계적 특성에 미치는 영향을 연구하였다. 전류 밀도와 온도가 증가함에 따라 텅스텐 W 함량과 피막 미세 경도가 점차 증가한다는 것을 보여주었다. 전착층을 서로 다른...
  • 3가 크롬도금 ^ Trivalent Chromium Plating 3가크롬 도금은 장식크롬 도금에 사용되는 6가크롬을 3가크롬으로 전환하는 도금이다. 도금된 금속크롬은 직접적으로는 문제가 ...
  • PCB부식폐액인 염화구리폐액에서 탄산구리을 제조하는 방법에 관한 것이다. PCB 회로기판 부식폐액인 염화구리 폐액은 구리의 함량이 평균적으로 10∼12 %, 염산이 10∼15...
  • 레이팅 넘버 · Rating Number [CASS] 시험 등에서 부식면적과 유효면적간의 부식정도를 나타내는 판정의 비율로, 0~10 까지 구분되어 있다. 참고 [부식시험] 레이팅 넘버에 ...
  • 광택 아연 전착물을 제조하는 방법에 관한 것으로, 이는 상기 캐소드상에 광택아연 전착을 하기에 충분한 시간동안 아연 애노드에서 금속 캐소드로 전류를 통과시키는 단계;...
  • 실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 ...