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알루미늄의 고저항피막과 저저항피막
High-and Low-resistance Costs of Aluminum
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분류
저항피막 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.05
Al을 전기부품으로사용할때의 고저항피막과 저저항피막에 관하여 설명
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무전해니켈도금의 Ni-P 기본 나노복합피막의 최근의 개발과 침전모델과 수학적모델을 요약하였다. 세가지의 영향요인 즉, 나노입자분산상태, 나노입자 두여량 및 pH 값...
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산성 용액은 금속 표면에서 침착된 스케일을 제거하기 위한 억제제로 공정 산업에서 널리 사용된다. 일반적으로 부식 억제제의 적용은 산에 대한 공격적인 특성으로 인해 허...
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4성분계 코발트 /니켈 /인 /망간 (Co/Ni/P/Mn) 금속 도금에 대한 연구를 수행하기 위해 무전해도금법을 이용하여 고분자 표면에 도금막을 형성하였다. 사용된 고분자는 ...
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음극 확산층의 구리 Cu+1 이온을 아연소재에 도금하는 방법 및 전해욕, 할로겐 이온은 음극 확산층에서 Cu+1 을 안정화하기 위한 유기 포스포네이트 알칼리 구리전해질의 첨...