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도금석출과정의 기초해석방법
Approaches for investigating electrochemical deposition process
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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.22
석출과정의 해석은 중요하게 생각되므로, 기초적인 방법에 관하여, 도금분야를 예로 소개
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다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
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납프리 Pb-free 무전해니켈 도금액 • 중금속 안정제 X (규제없이 독성 있음) • 미래에 규제될수 있음 • 가동실적 다 • 욕안정성 양호 • 저인~고인욕까지 대응 가능 • 일반도...
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무전해니켈 도금횟수가 TC 6 티타늄 합금의 특성에 미치는 영향을 알아보기 위해 니켈도금후 TC 6 티타늄 합금의 표면 형태, 결합력, 기계적 특성 및 수소취화를 주사전자 ...
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-마그네슘 다이캐스팅의 일반적인 처리 절차 -크롬 및 크롬이 없는 방법 검토 -도장 및 접착 테스트 결과 -필름 형성 및 필름 구성 -미래의 도전/기술/환경 -요약 및 결론
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무전해 철-니켈-붕소 합금 도금막에서도 인바 조성으로 조정함으로써 온도 변화에 대한 우수한 치수 안정성을 기대할 수 있다. 무전해 Fe-Ni-B 합금 도금막은 고밀도 반도체...